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電子發燒友網>制造/封裝>制造新聞>

以“智造”賦能“制造”鴻利智匯攜手暨南大學管理學院共建實踐基地

6月30日下午,暨南大學管理學院及MBA智能制造俱樂部一行蒞臨鴻利智匯參觀交流。鴻利智匯副董事長、副總裁賈合朝,董事、副總裁鄧壽鐵,車用半導體總經理宋小清,鴻利顯示副總經理桑建及...

2022-07-01 標簽:led智能制造鴻利智匯 343

三星3nm芯片量產 2nm芯片還遠嗎

三星3nm芯片量產 2nm芯片還遠嗎 全球第一款正式量產的3nm芯片即將出自三星半導體了,根據三星半導體官方的宣布,4D(GAA)架構制程技術芯片正式開始生產。 4D(GAA)架構制程是3D(FinFET)的進...

2022-06-30 標簽:3nm2nmGAA三星 428

盤點一些用上先進制程工藝的RISC-V處理器

電子發燒友網報道(文/周凱揚)無論是x86、Arm還是新秀RISC-V,大家談及基于這些架構的處理器時,除了對比性能、功耗以外,不免會說到造就當下處理器差異化的另一大因素,那就是制造工藝...

2022-06-30 標簽:處理器臺積電cpuRISC-V 569

天馬與通富微電子成立合資公司,發展先進封裝業務

為更好地落實公司“2+1+N”戰略,公司全資子公司湖北長江新型顯示產業創新中心有限公司(以下簡稱“創新中心”)與通富微電子股份有限公司(以下簡稱“通富微電子”)共同投資設立合資...

2022-06-29 標簽:封裝天馬微電子通富微電 506

【節能學院】電氣火災監控系統在德令哈市新能源有軌電車示范線工程的應用

【節能學院】電氣火災監控系統在德令哈市新能源有軌電車示范線工程的應用

點擊藍字關注我們摘要介紹德令哈市新能源有軌電車示范線工程采用剩余電流式電氣火災探測器,就地組網方式,通過現場總線通訊遠傳至后臺,從而實現剩余電流式電氣火災監控系統的搭建,...

江蘇安科瑞電器制造有限公司 2021-11-19 標簽:監控系統 85

賽美特5.4億元融資 發力半導體工業軟件國產化

賽美特于近期完成總額高達5.4億元的A++輪和B輪融資,投資方包括中國互聯網投資基金、比亞迪股份、韋豪創芯、高瓴創投、上??苿?、上海自貿區基金、天善資本等。此輪融資仍以產業合作為...

2022-06-29 標簽:半導體晶圓工業軟件智能制造賽美特 578

蝕刻系統操作條件對晶片蝕刻速率和均勻性的影響

蝕刻系統操作條件對晶片蝕刻速率和均勻性的影響

引言 正在開發化學下游蝕刻(CDE)工具,作為用于半導體晶片處理的含水酸浴蝕刻的替代物。對CDE的要求包括在接近電中性的環境中獲得高蝕刻速率的能力。高蝕刻率是由含NF”和0的混合物的等離...

2022-06-29 標簽:半導體蝕刻 2043

清洗晶圓基板的方法是什么

清洗晶圓基板的方法是什么

本發明一般涉及清洗和蝕刻硅表面的方法,以及更具體地涉及使用NF在低溫下預清洗晶片,在使用硅晶片制造半導體器件的過程中,在硅晶片的硅表面上可能會形成污染物和雜質,如外延硅沉積...

2022-06-29 標簽:半導體晶圓 1926

環球晶圓擬在德州投資50億美元建設新工廠

此前芯片制造商需要國會通過一項520億美元芯片法案計劃,這個法案目的是擴大美國半導體產業,減少對外國原材料的依賴,假如法案被通過,環球晶圓也能從中拿到一部分資金。美國商務部長...

2022-06-28 標簽:晶圓環球晶圓 610

柔性振動盤視覺上料系統

柔性振動盤視覺上料系統

柔性振動盤是一種適用于工業自動化生產中99%的小型零部件散料排列上料的,它又叫柔性上料盤、柔性振盤、柔性供料器等。弗萊克斯柔性振動盤有五種規格,分別是FF100-FF500,能夠解決大小不一...

弗萊克斯 2021-02-20 標簽:振動盤 522

CLL技術應用于新材料和系統的制造和研究

CLL技術應用于新材料和系統的制造和研究

化學提升光刻(CLL)是一種減法軟光刻技術,它使用聚二甲基硅氧烷(PDMS)標記來繪制功能分子的自組裝單層,應用范圍從生物分子圖案到晶體管制造。在此我們表明,CLL可以作為一種更廣泛的技術...

2022-06-28 標簽:半導體光刻蝕刻 213

智能制造示范者:海爾獲評世界智能大會十佳案例

智能制造示范者:海爾獲評世界智能大會十佳案例

6月25日,在天津舉行的第六屆世界智能大會(WIC)揭曉了“WIC智能科技創新應用優秀案例”,海爾“燈塔工廠”數字化平臺、天津港高效智能水平運輸解決方案等獲評十大優秀案例。 世界智能...

2022-06-27 標簽:海爾數字化智能制造燈塔工廠 166

單晶片背面和斜面清潔(上)

單晶片背面和斜面清潔(上)

介紹 在IC制造中,從晶圓背面(BS)去除顆粒變得與從正面(FS)去除顆粒一樣重要。例如,在光刻過程中,; BS顆粒會導致頂側表面形貌的變化。由于焦深(DOF)的處理窗口減小,這可能導致焦點故障...

2022-06-27 標簽:晶圓單晶片 372

先進封裝 一個大周期的開始“迎風國潮”半導體設備研討會

先進封裝 一個大周期的開始“迎風國潮”半導體設備研討會

? 設備是芯片制造的基石。在芯片短缺和疫情持續的雙重作用下,發展芯片設備行業成為一個戰略舉措。為了探討以上問題,看清行業趨勢、格局變化等,遠川研究所于5月26日(周四)15:30-17...

2022-06-22 標簽:半導體封裝 537

TSV工藝流程與電學特性研究

TSV工藝流程與電學特性研究

本文報道了TSV過程的細節。還顯示了可以在8-in上均勻地形成許多小的tsv(直徑:6 m,深度:22 m)。通過這種TSV工藝的晶片。我們華林科納研究了TSV的電學特性,結果表明TSV具有低電阻和低電容;小的...

2022-06-16 標簽:工藝蝕刻晶片TSV 480

中國臺灣知名電子企業22年Q1業績 富士康、臺積電、聯發科

中國臺灣知名電子企業22年Q1業績 富士康、臺積電、聯發科

蘋果供應商富士康(Foxconn Technology Group,鴻海精密)2022年第一季度利潤好于預期。富士康1-3月凈利潤增長4.6%,至新臺幣294.5億元;收入增長4.5%,至新臺幣1.408萬億元(約477億美元)。 和碩(PEGATRON C...

2022-06-16 標簽:聯發科臺積電富士康 952

使用硬掩模進行更精細的硅通孔蝕刻

使用硬掩模進行更精細的硅通孔蝕刻

引言 隨著對多功能移動消費電子設備需求的增加,半導體芯片互連密度的復雜性不斷增加。傳統的芯片到封裝集成(CPI)使用引線鍵合將鍵合焊盤互連到封裝引線。隨著芯片規模向原子級發展,采...

2022-06-15 標簽:半導體蝕刻 2354

設計一顆IC芯片時究竟有哪些步驟

設計一顆IC芯片時究竟有哪些步驟

昨天的文章中金譽半導體就提到了,芯片制作的第一個步驟就是制定芯片方案設計,只有把芯片的內部制造方案設計出來后,才能根據這個方案一步步完成。目前有很多專業的IC芯片方案設計公...

2022-06-15 標簽:聯發科半導體晶圓edaIC芯片 3255

AI深入到每一條產線 從昇騰AI助力富士康產線升級

數智時代,以人工智能為驅動力的智能制造成為工業制造的核心,“十四五”規劃綱要也明確提出未來創新的重點在實體經濟,更在制造業。 乘著AI技術的東風,數字化轉型成為中國制造企業的...

2022-06-15 標簽:富士康AI人工智能智能制造昇騰 1118

國產電腦迎來新風口 永銘電容助力實現關鍵零部件突破

國產電腦迎來新風口 永銘電容助力實現關鍵零部件突破

5月28號,Canalys公布了2022年第一季度國內市場的PC和平板電腦銷售情況。這份報告中提到 , 一季度銷售榜單中聯想摘得桂冠,共計出貨430萬臺,占據了37%的市場份額,其中華為在一季度實現了...

2022-06-14 標簽:電容國產電腦 293

硝酸濃度對硅晶片總厚度和重量損失的影響

硝酸濃度對硅晶片總厚度和重量損失的影響

新的微電子產品要求硅(Si)晶片變薄到厚度小于150 μm。機械研磨仍然會在晶片表面產生殘余缺陷,導致晶片破裂,表面粗糙。因此,化學蝕刻方法主要用于生產具有所需厚度的光滑表面的可靠薄...

2022-06-14 標簽:集成電路蝕刻晶片 264

佳能新發售KrF半導體光刻機的Grade10升級包

佳能新發售KrF半導體光刻機的Grade10升級包

佳能將于2022年8月初發售KrF※1半導體光刻機“FPA-6300ES6a”的“Grade10”產能升級配件包(以下簡稱“Grade10”升級包)。KrF半導體光刻機“FPA-6300ES6a” 自發售至今,已經在生產存儲器和邏輯電路的...

2022-06-14 標簽:佳能光刻機 868

聚焦IGBT產業鏈上的封裝環節 為IGBT國產化保駕護航

聚焦IGBT產業鏈上的封裝環節 為IGBT國產化保駕護航

與普通IC芯片相比,IGBT減薄工藝更難解決,對封裝設備要求更高。更柔性、更穩定、更精準、更快速的高精度芯片貼裝設備是IGBT國產化的關鍵之一。...

2022-06-13 標簽:封裝IGBT直線電機貼片機音圈電機 1042

百億美元市場背后的技術之戰 芯片先進封裝脈動全球

預計2024年,全球先進封裝市場達440億元。先進封裝設備貼片機升級成封裝廠商投資重點。...

2022-06-13 標簽:封裝直線電機貼片機音圈電機 814

西安紫光國芯受邀出席西安市半導體及集成電路產業鏈投資推介會

6月10日,芯耀長安·“鏈”接未來—西安市半導體及集成電路產業鏈投資推介會舉辦。西安紫光國芯受邀出席,西安紫光國芯董事、總裁江喜平作為集成電路設計企業代表發言,與省、市相關部...

2022-06-12 標簽:集成電路半導體紫光國芯 1612

硅片減薄蝕刻技術:RIE技術將硅片減薄到小于20微米

硅片減薄蝕刻技術:RIE技術將硅片減薄到小于20微米

引言 高效交叉背接觸(IBC)太陽能電池有助于減少太陽能電池板的面積,從而為家庭消費提供足夠的能量。我們華林科納認為,借助光阱方案,適當鈍化的IBC電池即使厚度小于20μm也能保持20%的效...

2022-06-10 標簽:制造工藝蝕刻 4024

蝕刻工藝表征實驗報告研究

蝕刻工藝表征實驗報告研究

初始屏蔽檢查 對蝕刻工藝的良好理解始于理解初始掩模輪廓,無論是光致抗蝕劑還是硬掩模。掩模的重要參數是厚度和側壁角度。如果可能,對橫截面進行SEM檢查,以確定適用于您的蝕刻步驟...

2022-06-10 標簽:半導體蝕刻 3998

紫光國微旗下紫光青藤入選國家鼓勵的重點集成電路設計企業清單

為持續優化集成電路產業發展環境,鼓勵企業提升產業創新能力,國家發展改革委、工業和信息化部、財政部、海關總署、稅務總局聯合發出《關于做好2022年享受稅收優惠政策的集成電路企業...

2022-06-10 標簽:集成電路紫光國微 1473

通過一體式蝕刻工藝來減少通孔的缺陷

通過一體式蝕刻工藝來減少通孔的缺陷

引言 本研究針對12英寸晶圓廠近期技術開發過程中后端一體化(AIO)蝕刻工藝導致的圖案失效缺陷。AIO蝕刻直接限定了溝槽和通孔的形狀,然而,包括層間介電膜的沉積、金屬硬掩模和濕法清洗的...

2022-06-01 標簽:半導體蝕刻 7046

濕法清洗過程中的顆粒沉積和去除研究

濕法清洗過程中的顆粒沉積和去除研究

摘要 溶液中晶片表面的顆粒沉積。然而,粒子沉積和清除機制液體。在高離子中觀察到最大的粒子沉積:本文將討論粒子沉積的機理酸性溶液的濃度,并隨著溶液pH值的增加而降低,在使用折痕...

2022-06-01 標簽:半導體晶片 6017

封測企業華進半導體榮獲無錫高新區科技創新貢獻獎

2022年5月30日,無錫高新區(新吳區)召開全區人才工作暨科技創新大會,華進半導體榮獲“2021年度區科技創新貢獻獎”、“2021年度區科技創新資金重點獎勵企業”,華進半導體總經理孫鵬上臺...

2022-05-31 標簽:封裝封測華進半導體 1085

22nm互連的光刻蝕刻后殘留去除的挑戰和新方法

22nm互連的光刻蝕刻后殘留去除的挑戰和新方法

本文描述了我們華林科納研究去除金屬硬掩模蝕刻后光致抗蝕劑去除和低k蝕刻后殘留物去除的關鍵挑戰并概述了一些新的非等離子體為基礎的方法。 隨著圖案尺寸的不斷減小,金屬硬掩模(MH...

2022-05-31 標簽:芯片集成電路半導體 2428

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