從MLCC來看智能家居的發展趨勢

電子發燒友網報道（文/黃山明）隨著當前家居產品電子化率的不斷提升，智能家居的概念也開始被廣大消費者所接受，而智能家居需求的增加，也帶動了對MLCC需求的上升。與此同時，在AIoT、5G等新興技術的帶動下，對于MLCC的要求也越來越高，反過來看，MLCC的發展，也將從側面描繪當下智能家居市場的發展趨勢。

據IDC最新報告顯示，2021年中國智能家居設備市場出貨量超過2.2億臺，同比增長9.2%，其中智能家居升級成為增長的主要動力。IDC預計，隨著智能家居優化和升級的繼續，2022年中國智能家居市場的出貨量將同比增長17.1%，超過2.6億臺。

智能家居對MLCC提出新的要求

快速增長的市場，也將帶動整個產業鏈的蓬勃發展。片式多層陶瓷電容器（MLCC）作為一個廣泛應用的新一代電容產品，與傳統電容產品相比，具有體積小、容量大、貼裝便捷、成本低等優勢，因此如今廣泛應用在電子產品當中。隨著智能家居的普及，也進一步催化MLCC的需求，為了探究MLCC在智能家居中的應用與發展，電子發燒友網記者采訪到了廣東微容電子科技有限公司（以下簡稱微容），從MLCC的角度來看智能家居的變革。

微容市場部高級經理張薈表示，近年來，在智能與物聯產業的快速發展中，物物互聯及高度智能化是最突出的技術特點，而各項功能都需要通過電子元器件組合實現，所以整體電子元器件用量更大，其中MLCC作為主要的被動元件，需求量也不斷提升。

需要注意到的是，隨著智能家居技術的發展，加之5G、Wi-Fi、ZigBee等通信技術的應用，以及AI算法的普及，同時智能家居向小型化的發展，都對MLCC提出了更細化的要求。

更多的通信技術與AI算法的應用，帶來了大量數據傳輸與運算，而小型化則使得部件向集成化進發，這些特點對于MLCC的要求則表現為高容量、射頻、小型化。

MLCC向射頻、小型化、高容量、耐高溫持續進發

張薈表示智能家居的智能通信和控制，要求更多的射頻MLCC配合實現，故射頻類需求增加。微容射頻MLCC技術成熟，產能大，產品規格全，交期優勢明顯，也已經廣泛配合各類無線通信產品的龍頭企業。

從交期來看，目前微容射頻MLCC交期基本與普通產品一致，大約在4-6周，實際情況下可能會更短，因為當前微容產品都是提前計劃生產，效率會更高。

此外，智能家居的小型化，對于元器件同樣也要求小型化。而在智能家居中的MLCC的使密度高，因此對于小型化的要求更為嚴格，基本為0201尺寸，部分甚至要求01005尺寸，來實現高密度貼裝和小型化產品。

在多種信息的運算和控制中，創造多重功能需求的電路條件及濾波干擾，讓整體MLCC的用量增加，特別是高容量規格的增加。目前，微容高容量系列MLCC已突破1μF至100μF，并繼續擴展220μF等更高容量。

需要注意，在算力提升、運算量大的芯片周邊，容易造成局部高溫，對MLCC的工作溫度上限要求提升。這主要提升了高容量MLCC的要求，高容MLCC工作溫度上限一般為X5R特性的85℃，部分高溫的電路會提升到X6*特性的105℃或者X7*的125℃。微容同時增加高溫系列產品的開發，開發出從105℃到150℃的耐高溫MLCC規格。

國產MLCC與智能家居的方向

從MLCC行業歷史上看，日本是MLCC產業化的主要發展基地，之后三星電機加大投入，成為主力廠商之一，而大中華區的企業整體起步較晚，技術和產能上相對落后。但隨著近些年中國電子科技企業的快速發展，特別是2017年行業大缺貨后，國家和產業的重視，以及國產化需求的加強，大大刺激了大陸MLCC企業的發展，近2-3年實現產能多倍增長。

張薈透露，在射頻與小尺寸系列上，微容處于行業前部位置，這也是微容在行業中的突出優勢。

以射頻為例，在前期該類產品基本只有村田可以供應，微容因為產品性能達標，交期優勢明顯，已經在大范圍實現替代，幫助大量客戶穩定供應。

在微型MLCC上，如0201、01005等主力供應商大多為日系企業，臺灣地區以0402及以上尺寸為主，微容的產能和實際銷量已經達到了行業前三。

高容MLCC是大中華地區廠商的弱項，微容在此背景下大力投入研發，連續3年研發投入比超過13%，有效突破系列化高容MLCC的研發和量產，2022年B工廠正式投入使用后，將大大增加高容產品的供應。

而在智能家居方面，隨著房地產市場開始走向更規范、細致化的運營，從增量市場慢慢轉向存量市場，各大地產商也開始思考如何以更優質的產品吸引用戶。精裝房帶全套智能家居已經越來越普遍，這塊市場的滲透，將帶動智能家居市場進一步迅猛發展。

在廣闊的市場前景下，微容將繼續保持高研發投入，持續擴大和提升高容和車規品等高端MLCC的產能和技術，同時發揮射頻和小尺寸系列的優勢，成為下游產業有力的供應支撐。